券商中國
沈寧
2025-02-05 19:45
截至1月25日，今年以來A股電子板塊有67家公司披露了機構調研紀要，部分公司被調研頻率和接待機構數量非常可觀。記者發現，1月機構調研呈現“聚焦終端、聚焦AI”的新特點。
新春的腳步臨近，機構投資者調研熱情不減，紛紛涌進電子產業鏈公司尋機遇、問動向，忙著為節后“春播”做準備。
上海證券報記者統計，截至1月25日，今年以來A股電子板塊（申萬行業分類）有67家公司披露了機構調研紀要，部分公司被調研頻率和接待機構數量非常可觀。記者發現，1月機構調研呈現“聚焦終端、聚焦AI”的新特點。
有半導體業內人士分析稱，2023年至2024年，云側AI拉動了存儲芯片、先進制造、先進封裝等領域的快速增長。進入2025年，端側AI將在消費電子、工業、新能源汽車等更多場景加速落地，引領終端及產業升級，也有望孕育出諸多新的投資機遇。
機構聚焦終端
據記者統計，截至1月25日，今年以來A股電子板塊有67家公司接待了機構調研，其中半導體板塊28家公司、元件公司8家、光學光電子13家、消費電子12家、電子化學品和其他電子分別為3家。
一組數據可折射出機構調研的熱度。1月以來，水晶光電接待了6次合計236家機構的調研，國光電器1次接待了110家機構的調研，廣信材料分7次接待了82家機構的調研。
記者發現，1月機構調研呈現明顯的“聚焦終端、聚焦AI”的新特點。其中，在被調研的28家半導體公司中，芯片設計公司占21家，且業務多聚焦于消費電子。
“消費電子行業旺季通常在三季度，四季度有所回落是正常情況；公司的微棱鏡項目在2024年的出貨周期較2023年有所提前。”在接受機構調研時，水晶光電闡述了行業周期及2024年特點，點出了消費電子復蘇的態勢。
水晶光電表示，2025年對公司來說是非常重要的一年，一方面公司進入和大客戶合作全面開展的新時期，另一方面為了更好地匹配大客戶多項目并行開發的要求，匹配“技術上的戰略合作伙伴”這一定位，公司啟動了組織和人事調整。
談及端側AI對存儲芯片的需求，兆易創新表示，隨著BIOS程序量代碼量的不斷增長，AI PC對NOR Flash提出了更大容量的需求，即便PC總量維持不變，程序量的增長也會帶動NOR Flash容量的提升。公司期待著AI眼鏡能夠發展成與TWS可比的品類。
公開資料顯示，全球手機、PC市場正迎來復蘇，在AI大模型的加持下，業內看好其2025年市場的表現。
AI引擎轟鳴
“全球電子產業復蘇的底層邏輯是，AI等新技術拉動產業進入新一輪增長。”對于機構調研聚焦端側，有半導體業內人士解讀，2023年至2024年，云側AI拉動了存儲芯片、先進制造、先進封裝等半導體領域的快速增長。進入2025年，端側AI接力云側，將在消費電子、工業等更多場景加速落地，有望打開更多產業新機遇。
近兩年，隨著AI手機、AI PC、智能可穿戴產品漸次落地，端側AI成為整個電子產業增長的新引擎，上市公司群雄逐鹿，爭相布局。
中科藍訊表示，公司訊龍三代BT895x 芯片完成了與字節跳動旗下的云服務平臺火山方舟MaaS平臺的對接，已可向用戶提供適配豆包大模型的軟、硬件解決方案。公司兩款藍牙音頻芯片已分別應用于MINISO名創優品智能音樂眼鏡、WITGOER智國者S03智能音頻眼鏡。
“隨著AI技術向端側設備的不斷演進和落地，AIoT設備對于端側AI處理器的需求將呈現加速上升的趨勢。”炬芯科技表示，2024年前三季度，在端側AI處理器市場，公司突出在低功耗下提供大算力的特點，為客戶提供優秀的解決方案，產品出貨量實現了倍數提升。
炬芯科技已正式發布最新一代基于SRAM的模數混合存內計算的端側AI音頻芯片，目前部分客戶已接近終端產品量產階段。
端側AI漸起，硬件迎來升級。中信建投研報表示，2024年潛在的端側AI爆品出現，AI眼鏡成本曲線大幅下探，2025年有望成為其爆發元年。除了手機、PC、眼鏡、耳機外，潛在的端側AI基數巨大，家電、機器人、智能車、教育辦公設備、玩具等都將受益于端側AI的發展趨勢，AI嵌入將帶來廣泛的硬件升級。
“上新”備受青睞
此輪調研的一個顯著特點是，細分領域龍頭和具有新突破、新產品的公司更受機構關注。
高性能計算帶動光模塊市場繼續增長，多家有新突破的電路板（PCB）公司被機構調研。興森科技披露，公司800G光模塊用PCB已穩定供貨，下游客戶包括國內外光模塊一線廠商，但目前營收占比較低。深南電路披露，公司已成為國內最大的封裝基板供應商之一，且在FC-BGA封裝基板產品上取得技術突破，正在進行客戶認證和產能建設。
在芯片領域，美芯晟、兆易創新、泰凌微、瀾起科技等多家被調研的公司，都于近期圍繞AI發布了新產品、新技術。
瀾起科技1月22日宣布，公司推出最新研發的超高速時序整合芯片，并已向客戶成功送樣，該芯片旨在為人工智能和云計算等應用場景提供性能更卓越的PCIe互連解決方案。瀾起科技表示，針對通用及AI服務器、有源線纜（AEC）和存儲系統等典型應用場景，公司可提供基于該芯片的參考設計方案、評估板及配套軟件等全套技術支持服務。
押注端側AI，泰凌微于2024年底推出了新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于兩款芯片的機器學習與人工智能發展平臺TLEdgeAI-DK。公司近日表示，公司已與國內外大模型公司合作，在AI辦公、智能音頻、智能家居等領域有具體客戶，項目量產預計2025年開始。
在產業升級期，率先推出新產品、搶占新應用場景的公司，往往會率先進入收獲期。恒玄科技表示，2024年可穿戴市場保持快速增長，終端應用不斷升級，客戶對主控芯片的要求也進一步提升，公司適時推出一系列智能可穿戴芯片，在智能藍牙耳機、智能手表市場的份額進一步提升。恒玄科技預計2024年盈利4.5億元至4.7億元，同比增長264.00%至280.18%。
